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联森电子
Lensen Electronic
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FPC制程能力
FPC process capability
项目 联森同行备注
线宽线距（双面）40μm/40μm40μm/40μm单、双面板
线宽线距（多层或RFPC）75μm/75μm75μm/75μm多层板及软硬合板
最小孔径 （机械）φ0.10ｍｍφ0.10ｍｍ激光钻孔0.06~0.1mm
覆盖膜 偏移±0.1ｍｍ±0.1ｍｍ不含溢胶
模具冲切偏移 （金手指）±0.05ｍｍ±0.05ｍｍN/A
补强板 偏移 ±0.07ｍｍ±0.07ｍｍN/A
阻焊桥宽（最小）0.070mm0.075mmN/A
阻焊对位公差±0.05ｍｍ±0.05ｍｍ连接器插入部位